各種ターゲット材
材質 | 形状 (E-Metals取扱) |
純度(%) | 比重(g/cm3) | <成分(単位:ppm) | 説明 | ||||||||||
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Al | Fe | Ca | Mg | Ni | Si | C | N | O | Mo | ||||||
タングステン | W | 板材 | W≧99.96 | 19.3 | 20 | 50 | 50 | 30 | 30 | 50 | 80 | 50 | 50 | 10 | 導電性ガラス、STN / TN / TFT-LCD、光学ガラス、イオンプレーティングなどに広く使用され、すべての平面コーティングおよび回転コーティングシステムに適用可能です。 |
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
モリブデン | Mo | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Al | Fe | Ca | Mg | Ni | Si | C | N | O | その他 | 導電性ガラス、STN / TN / TFT-LCD、光学ガラス、イオンプレーティングなどに広く使用され、すべての平面コーティングおよび回転コーティングシステムに適用可能です。 |
板材 | Mo≧99.96 | 10.3 | 20 | 30 | 10 | 20 | 20 | 30 | 20 | 20 | 30 | 80 | |||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
タンタル | Ta | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | W | Fe | Mo | Nb | Ni | Si | C | N | O | その他 | 導電性ガラス、STN / TN / TFT-LCD、光学ガラス、イオンプレーティングなどに広く使用され、すべての平面コーティングおよび回転コーティングシステムに適用可能です。 |
板材 | Ta≧99.96 | 16.6 | 30 | 10 | 50 | 5 | 5 | 5 | 3 | 15 | 14 | 60 | |||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
シリコンアルミ合金 | SiAL(90:10wt%) | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Fe | Cu | Ca | Ga | Zn | Ti | Ni | N | O | その他 | SiO2やSi3N4フィルム用として、光学ガラスARフィルムやLow-Eガラスフィルムに広く使われていいます。 |
板材 | >99.9 | 2.2 | 500 | 40 | 60 | 25 | 70 | 20 | 30 | 150 | 6000 | – | |||
SiAL(75:25wt%) | 丸板材 | ||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
酸化チタン | TiOx (x<2) | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Al2O3 | Cr2O3 | Fe2O3 | SiO2 | CaO | ZrO2 | MoO3 | P2O5 | NbO5 | その他 | 光学ガラスARフィルムやLow-Eガラスフィルムに広く使用されています。(TiO2フィルム用) |
板材 | >99.6 | 4.0 | 800 | 900 | 1000 | 600 | 300 | 200 | 300 | 100 | 300 | – | |||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
酸化ニオブ | Nb2Ox (x<5) | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Al | Cr | Cu | Fe | Mn | Mo | Ni | Si | Ta | その他 | 主に光学ガラス、タッチパネルのARフィルム、Low-Eガラスフィルムに用いられます。(Nb2O5フィルム用) |
板材 | 99.99 | 4.47 | 120 | 10 | 5 | 10 | 5 | 45 | 5 | 10 | 45 | – | |||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
AZOターゲット材 | Al2O3-ZnO | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Fe | Cr | Si | Cu | Co | Mo | Ni | Pb | Co | その他 | 透明膜でありながら高い導電性をもつ、いわゆるTCO(Transparent Conductive Oxide)膜を成膜できるターゲットです。 AZOは、高価で人体への悪影響が懸念されるIn2O3を使用するITO(In2O3-SnO2)の代替材料として、近年注目を集めています。 |
板材 | >99.95 | 5.5 | 50 | 25 | 25 | 20 | 20 | 20 | 25 | 20 | 20 | – | |||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
シリコン | Si | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Al | Fe | Cu | O | Ni | 主に光学ガラス、タッチパネルのARフィルム、Low-Eガラスフィルムに使用されています。(SiO2 / Si3N4フィルム用) | |||||
板材 | >99.9 | 2.2 | 200 | 250 | 30 | 6000 | 300 | ||||||||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
ニオブ | Nb | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Fe | Ta | W | Cu | Al | Mo | Ni | O | N | その他 | 導電性ガラス、STN / TN / TFT-LCD、光学ガラス、イオンプレーティングなどに広く使用され、すべての平面コーティングおよび回転コーティングシステムに適用可能です。 |
板材 | Ta≧99.96 | 8.56 | 100 | 500 | 100 | 20 | 50 | 20 | 30 | 1000 | 100 | – | |||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
クロム | Cr | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Fe | Si | Ti | W | Al | V | Ni | O | N | 主に金属装飾、表面硬化用薄膜に使用されます。(CrおよびCrNO膜用) | |
板材 | >99.99 | 6.8 | 530 | 41 | 50 | 79 | 164 | 52 | 88 | 620 | 17 | ||||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
シルバー | Ag | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Fe | u | Mg | Al | K | B | Li | Al | Ni | Na | Low-Eガラスフィルム、Thin-film太陽電池電極フィルムに広く使用されています |
板材 | >99.99 | 10.5 | 38 | 17 | 12 | ND | 19 | ND | ND | ND | ND | ND | |||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
高純度アルミ | Al | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Si | Fe | Cu | Mn | Mg | Zn | Ti | 主に表面装飾と機能的なコーティングおよび蒸着材料に使用されます。 | |||
板材 | >99.999 | 2.7 | 300 | 400 | 100 | 50 | 50 | 80 | 200 | ||||||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
モリブデン ニオブ合金 |
Mo90Nb10 | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Nb | Al | Fe | Si | Cu | Ni | N | 光学ガラスおよびタッチパネルガラスフィルムに広く使用されています | |||
板材 | – | 9.2 | 300 | 400 | 100 | 50 | 50 | 80 | 200 | ||||||
比重:9.2 (冷圧焼結) | 丸板材 | ||||||||||||||
比重:9.6-9.7(真空焼結) | 円筒型 | 9.6-9.7 | |||||||||||||
チタンアルミ合金 | TiAl | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Fe | Co | Mn | O | Ni | その他 | 主に装飾コーティング、工具コーティングに使用されます。(セラミックTiAl合金成膜用) | ||||
板材 | – | 3.5 | 500 | 1300 | 40 | 1130 | 90 | 5000 | |||||||
丸板材 | |||||||||||||||
円筒型 | |||||||||||||||
ジルコニウム | Zr | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Fe(%) | Cr(%) | Hf(%) | Si(%) | Ni(%) | Si(%) | C(%) | N(%) | H(%) | O(%) | 主にリサイクルの磁気データストレージ産業に使用されます。 |
棒材 | Zr≧99.2 | 6.5 | — | — | 4.5 | — | — | — | 0.05 | 0.01 | 0.005 | 0.1 | |||
板材 | |||||||||||||||
丸板材 | |||||||||||||||
棒材 | Zr≧99.5 | 6.5 | — | — | 4.5 | — | — | — | 0.05 | 0.01 | 0.005 | 0.16 | |||
板材 | |||||||||||||||
丸板材 | |||||||||||||||
棒材 | Zr≧99.9 ※Hf<0.03 | 6.5 | 0.15 | 0.002 | 0.01 | — | — | — | 0.027 | 0.006 | 0.002 | 0.16 | |||
板材 | |||||||||||||||
丸板材 | |||||||||||||||
棒材 | Zr≧99.9 ※Hf<1.0 | 6.5 | 500 | 1300 | 40 | 1130 | 90 | 5000 | 0.027 | 0.006 | 0.002 | 0.16 | |||
板材 | |||||||||||||||
丸板材 | |||||||||||||||
高純度ニッケル | Ni | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Fe | P | Si | Zn | Al | その他 | 主にLEDや車載用IGBTなど半導体の裏面電極、エミッタ電極などに使用されるます。 | ||||
板材 | Ni≧99.99 | 8.9 | 20 | 3 | 10 | 70 | – | 60 | |||||||
丸板材 | |||||||||||||||
高純度銅 | Cu | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Fe | Al | Cr | N | K | その他 | 装飾ガラスミラーフィルム、PCBボードコーティングなどに広く使用されます。(銅フィルム用) | ||||
板材 | Ni≧99.99 | 8.9 | 80 | 50 | 60 | 50 | 14 | 60 | |||||||
丸板材 | |||||||||||||||
ハフニウム | Hf(3N) | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Si(%) | Mo(%) | Al(%) | Fe(%) | Ni(%) | Cu(%) | C(%) | O(%) | H(%) | N(%) | ハフニウムは銀色の金属です。天然ではハフニウムはジルコニウムの鉱物(ジルコン)にジルコニウムを置換して存在します。 ハフニウムの酸化物の沸点が、タングステンよりも高いことから、酸化環境下でのプラズマ電極やプラズマアークノズルなどにも用いられます。 その以外にもターゲットとしても良く使われています。 |
丸棒 | Zr<0.5 | 13.3 | 0.0015 | 0.001 | 0.001 | 0.01 | 0.003 | 0.0005 | 0.005 | 0.03 | 0.001 | 0.005 | |||
板材 | |||||||||||||||
丸板材 | |||||||||||||||
丸棒 | Zr<1.0 | 13.3 | 0.0015 | 0.001 | 0.001 | 0.01 | 0.003 | 0.0005 | 0.005 | 0.03 | 0.001 | 0.005 | |||
板材 | |||||||||||||||
丸板材 | |||||||||||||||
純チタン | Ti | 形状 | 純度(%) | 比重(g/cm3) | Fe | Al | Si | Cr | Mn | Ni | Cu | C | O | N | 主に装飾コーティング、工具コーティングに使用されます。その他ターゲットとして使用されています。 |
板材 | Ni≧99.5 | 4.5 | 30 | 80 | 70 | 100 | 40 | 60 | 15 | 100 | 500 | 100 | |||
丸板材 | |||||||||||||||
板材 | Ni≧99.9 | 20 | 20 | 40 | 50 | 20 | 30 | 10 | 60 | 500 | 100 | ||||
丸板材 | |||||||||||||||
板材 | Ni≧99.99 | 11.8 | 13.73 | 13.73 | 11.3 | 14.3 | 11.09 | 6.44 | 44 | 201 | 12 | ||||
丸板材 | |||||||||||||||
板材 | Ni≧99.995 | 5 | 0.8 | 0.2 | 1.1 | 0.7 | 0.21 | 1.5 | 2 | 12 | 0.8 | ||||
丸板材 |