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各種ターゲット材

材質 形状
(E-Metals取扱)		 純度(%) 比重(g/cm3) ＜成分（単位：ppm） 説明
Al Fe Ca Mg Ni Si C N O Mo
タングステン W 板材 W≧99.96 19.3 20 50 50 30 30 50 80 50 50 10 導電性ガラス、STN / TN / TFT-LCD、光学ガラス、イオンプレーティングなどに広く使用され、すべての平面コーティングおよび回転コーティングシステムに適用可能です。
丸板材
円筒型
モリブデン Mo 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Al Fe Ca Mg Ni Si C N O その他 導電性ガラス、STN / TN / TFT-LCD、光学ガラス、イオンプレーティングなどに広く使用され、すべての平面コーティングおよび回転コーティングシステムに適用可能です。
板材 Mo≧99.96 10.3 20 30 10 20 20 30 20 20 30 80
丸板材
円筒型
タンタル Ta 形状 純度(%) 比重(g/cm3) W Fe Mo Nb Ni Si C N O その他 導電性ガラス、STN / TN / TFT-LCD、光学ガラス、イオンプレーティングなどに広く使用され、すべての平面コーティングおよび回転コーティングシステムに適用可能です。
板材 Ta≧99.96 16.6 30 10 50 5 5 5 3 15 14 60
丸板材
円筒型
シリコンアルミ合金 SiAL(90:10wt%) 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Fe Cu Ca Ga Zn Ti Ni N O その他 SiO2やSi3N4フィルム用として、光学ガラスARフィルムやLow-Eガラスフィルムに広く使われていいます。
板材 ＞99.9 2.2 500 40 60 25 70 20 30 150 6000 –
SiAL(75:25wt%) 丸板材
円筒型
酸化チタン TiOx (x＜2) 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Al2O3 Cr2O3 Fe2O3 SiO2 CaO ZrO2 MoO3 P2O5 NbO5 その他 光学ガラスARフィルムやLow-Eガラスフィルムに広く使用されています。(TiO2フィルム用)
板材 ＞99.6 4.0 800 900 1000 600 300 200 300 100 300 –
丸板材
円筒型
酸化ニオブ Nb2Ox (x＜5) 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Al Cr Cu Fe Mn Mo Ni Si Ta その他 主に光学ガラス、タッチパネルのARフィルム、Low-Eガラスフィルムに用いられます。(Nb2O5フィルム用)
板材 99.99 4.47 120 10 5 10 5 45 5 10 45 –
丸板材
円筒型
AZOターゲット材 Al2O3-ZnO 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Fe Cr Si Cu Co Mo Ni Pb Co その他 透明膜でありながら高い導電性をもつ、いわゆるTCO（Transparent Conductive Oxide）膜を成膜できるターゲットです。
AZOは、高価で人体への悪影響が懸念されるIn2O3を使用するITO（In2O3-SnO2）の代替材料として、近年注目を集めています。
板材 ＞99.95 5.5 50 25 25 20 20 20 25 20 20 –
丸板材
円筒型
シリコン Si 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Al Fe Cu O Ni 主に光学ガラス、タッチパネルのARフィルム、Low-Eガラスフィルムに使用されています。(SiO2 / Si3N4フィルム用)
板材 ＞99.9 2.2 200 250 30 6000 300
丸板材
円筒型
ニオブ Nb 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Fe Ta W Cu Al Mo Ni O N その他 導電性ガラス、STN / TN / TFT-LCD、光学ガラス、イオンプレーティングなどに広く使用され、すべての平面コーティングおよび回転コーティングシステムに適用可能です。
板材 Ta≧99.96 8.56 100 500 100 20 50 20 30 1000 100 –
丸板材
円筒型
クロム Cr 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Fe Si Ti W Al V Ni O N 主に金属装飾、表面硬化用薄膜に使用されます。(CrおよびCrNO膜用)
板材 ＞99.99 6.8 530 41 50 79 164 52 88 620 17
丸板材
円筒型
シルバー Ag 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Fe u Mg Al K B Li Al Ni Na Low-Eガラスフィルム、Thin-film太陽電池電極フィルムに広く使用されています
板材 ＞99.99 10.5 38 17 12 ND 19 ND ND ND ND ND
丸板材
円筒型
高純度アルミ Al 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Si Fe Cu Mn Mg Zn Ti 主に表面装飾と機能的なコーティングおよび蒸着材料に使用されます。
板材 ＞99.999 2.7 300 400 100 50 50 80 200
丸板材
円筒型
モリブデン
ニオブ合金		 Mo90Nb10 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Nb Al Fe Si Cu Ni N 光学ガラスおよびタッチパネルガラスフィルムに広く使用されています
板材 – 9.2 300 400 100 50 50 80 200
比重：9.2 (冷圧焼結) 丸板材
比重：9.6-9.7(真空焼結) 円筒型 9.6-9.7
チタンアルミ合金 TiAl 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Fe Co Mn O Ni その他 主に装飾コーティング、工具コーティングに使用されます。(セラミックTiAl合金成膜用)
板材 – 3.5 500 1300 40 1130 90 5000
丸板材
円筒型
ジルコニウム Zr 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Fe(%) Cr(%) Hf(%) Si(%) Ni(%) Si(%) C(%) N(%) H(%) O(%) 主にリサイクルの磁気データストレージ産業に使用されます。
棒材 Zr≧99.2 6.5 — — 4.5 — — — 0.05 0.01 0.005 0.1
板材
丸板材
棒材 Zr≧99.5 6.5 — — 4.5 — — — 0.05 0.01 0.005 0.16
板材
丸板材
棒材 Zr≧99.9 ※Hf＜0.03 6.5 0.15 0.002 0.01 — — — 0.027 0.006 0.002 0.16
板材
丸板材
棒材 Zr≧99.9 ※Hf＜1.0 6.5 500 1300 40 1130 90 5000 0.027 0.006 0.002 0.16
板材
丸板材
高純度ニッケル Ni 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Fe P Si Zn Al その他 主にLEDや車載用IGBTなど半導体の裏面電極、エミッタ電極などに使用されるます。
板材 Ni≧99.99 8.9 20 3 10 70 – 60
丸板材
高純度銅 Cu 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Fe Al Cr N K その他 装飾ガラスミラーフィルム、PCBボードコーティングなどに広く使用されます。(銅フィルム用)
板材 Ni≧99.99 8.9 80 50 60 50 14 60
丸板材
ハフニウム Hf(3N) 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Si(%) Mo(%) Al(%) Fe(%) Ni(%) Cu(%) C(%) O(%) H(%) N(%) ハフニウムは銀色の金属です。天然ではハフニウムはジルコニウムの鉱物（ジルコン）にジルコニウムを置換して存在します。
ハフニウムの酸化物の沸点が、タングステンよりも高いことから、酸化環境下でのプラズマ電極やプラズマアークノズルなどにも用いられます。
その以外にもターゲットとしても良く使われています。
丸棒 Zr＜0.5 13.3 0.0015 0.001 0.001 0.01 0.003 0.0005 0.005 0.03 0.001 0.005
板材
丸板材
丸棒 Zr＜1.0 13.3 0.0015 0.001 0.001 0.01 0.003 0.0005 0.005 0.03 0.001 0.005
板材
丸板材
純チタン Ti 形状 純度(%) 比重(g/cm3) Fe Al Si Cr Mn Ni Cu C O N 主に装飾コーティング、工具コーティングに使用されます。その他ターゲットとして使用されています。
板材 Ni≧99.5 4.5 30 80 70 100 40 60 15 100 500 100
丸板材
板材 Ni≧99.9 20 20 40 50 20 30 10 60 500 100
丸板材
板材 Ni≧99.99 11.8 13.73 13.73 11.3 14.3 11.09 6.44 44 201 12
丸板材
板材 Ni≧99.995 5 0.8 0.2 1.1 0.7 0.21 1.5 2 12 0.8
丸板材
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